1、前处理：连续电镀前的所有工序统称为前处理  ，目的是修整工件表面  ，去除工件表面的油脂、锈皮、氧化膜等  ，为后面镀层沉积提供所需的工件表面 。前处理主要影响到外观结合力  ，一般60%的不良...

电镀设备自动化程度随着电子技术的发展不断进步 。随着电子、汽车、航空、航天、轻工业、机械等工业的发展  ，自动化程度的提高  ，该工业已逐渐融为一体并进入了多个产业的加工生产工序  ，产业与技术...

电镀利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺 。可以起到避免腐蚀  ，提高抗磨性、导电性、反光性及增进美观等作用 。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体...

预处理准备完成后  ，开始实施电子电镀过程 。无论选择哪种预处理方法  ，完成前处理后先要进行闪镀铜 。一、闪镀铜1、闪镀铜结束后  ，需要充分清洗和激活 。如果以后电镀是酸性镀铜或镀镍  ，激活后不用...

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设...

（1）方法IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化 。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道  ，而这个通道却具有高的电阻率  ，因而造成功率...